瀚威透過從顆粒採購的品質管控及前端單一顆粒百分百測試,先確保SMT加工前的良率為100%,之後再進行SMT加工跟100%的模組高低溫測試,更可大大降低重工費用!再將省下來的加工費用跟縮短代工時間與客戶分享,創造雙贏局面。
從顆粒的單體測試,焊點檢測及產出模組的百分百燒機測試,都是為了提供最高品質的記憶體模組,並且透過最新的光學檢測儀(AOI)來確認每一個焊點的完整性以及有效避免冷焊/空焊。
透過多樣化的測試主機板平台來確認每一條模組的相容性。
【檢驗項目】
Missing/shift/reverses/extra component/short/blur marking/tombstone/damage/insufficient solder/excess solder/non-wetting/de-wetting/solder of GF...etc.
【檢驗項目】
Missing/shift/reverses/extra component/short/blur marking/tombstone/damage/insufficient solder/excess solder/non-wetting/de-wetting/solder on GF/GF dent/GF scratch/label content/...etc.