瀚威透过从颗粒采购的品质管控及前端单一颗粒百分百测试,先确保SMT加工前的良率为100%,之后再进行SMT加工跟100%的模组高低温测试,更可大大降低重工费用!再将省下来的加工费用跟缩短代工时间与客户分享,创造双赢局面。
从颗粒的单体测试,焊点检测及产出模组的百分百烧机测试,都是为了提供最高品质的记忆体模组,并且透过最新的光学检测仪(AOI)来确认每一个焊点的完整性以及有效避免冷焊/空焊。
透过多样化的测试主机板平台来确认每一条模组的相容性。
【检验项目】
Missing/shift/reverses/extra component/short/blur marking/tombstone/damage/insufficient solder/excess solder/non-wetting/de-wetting/solder of GF...etc.
【检验项目】
Missing/shift/reverses/extra component/short/blur marking/tombstone/damage/insufficient solder/excess solder/non-wetting/de-wetting/solder on GF/GF dent/GF scratch/label content/...etc.